金年會(huì)科技針對(duì)SMT客戶(hù)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)的一個(gè)基于X射線(xiàn)點(diǎn)料的EIDSTM生態(tài)型圖像數(shù)據(jù)庫(kù)，通過(guò)強(qiáng)大的圖像數(shù)據(jù)算法保證客戶(hù)的檢測(cè)效率與精確性，產(chǎn)品包括離線(xiàn)式、在線(xiàn)式和高速X-Ray智能點(diǎn)料機(jī)。

為客戶(hù)提供了一個(gè)靈活且廣泛應(yīng)用的X-Ray在線(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件及AI檢測(cè)算法，廣泛適用于SMT、PCBA組件、LED以及消費(fèi)電子、精密結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品的全量自動(dòng)檢測(cè)。

專(zhuān)為新能源鋰X-Ray檢測(cè)創(chuàng)新研發(fā)“一種DBFTM高動(dòng)態(tài)多融合濾波AI技術(shù)”，自主開(kāi)發(fā)出包括離線(xiàn)式、在線(xiàn)式，2D、3D/CT等多種智能檢測(cè)機(jī)型，實(shí)現(xiàn)對(duì)鋰電池生產(chǎn)過(guò)程中的極片對(duì)齊度、極片數(shù)量錯(cuò)誤、極片褶皺、極耳焊接質(zhì)量等常見(jiàn)缺陷類(lèi)型的工藝檢測(cè)，廣泛應(yīng)用于動(dòng)力類(lèi)電池（包括卷繞型、疊片型）、消費(fèi)類(lèi)電池、儲(chǔ)能類(lèi)電池內(nèi)部缺陷的影像檢測(cè)。

基于X射線(xiàn)穿透物體并在不同角度進(jìn)行掃描，?通過(guò)收集大量的斷層圖像數(shù)據(jù)，?采用重建算法生成具有高分辨率的三維模型。?這些三維模型能夠提供關(guān)于物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、?缺陷和組裝狀態(tài)等信息。

針對(duì)汽車(chē)電子智能檢測(cè)推出高端X射線(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，其具有穿透力強(qiáng)、高放大倍率、檢測(cè)區(qū)域大、高質(zhì)量成像等特點(diǎn)，適用于高品質(zhì)要求汽車(chē)電源管理控制組件（MCU/ECU/IGBT）和功率器件的智能檢測(cè)，助力保障車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品質(zhì)量與安全。

創(chuàng)新研發(fā)推出X-Ray NDT檢測(cè)設(shè)備，可360度任意角度檢測(cè)，搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件，具備測(cè)量尺寸、自編程步進(jìn)檢測(cè)等功能，適用于鋁鑄件、鐵鑄件、汽車(chē)零部件、五金制品、耐火材料等無(wú)損檢測(cè)。

不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品改進(jìn)，以適應(yīng)快速發(fā)展的集成電路及電子制造行業(yè)需求，應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件等多個(gè)領(lǐng)域，提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動(dòng)除錫設(shè)備、自動(dòng)植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案，在國(guó)內(nèi)BGA芯片焊接返修設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額處于領(lǐng)先位置。